表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响

• 作者: 刘继松 李世鸿 熊庆丰 王珂 罗慧 金勿毁 陈立桥 黄富春
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 银钯粉 电子浆料 表面活性剂 制备
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.3+2
• 字数: 2089字
• 语种: 中文

摘要

银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度，使得银钯复合粉在鹈膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂，通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制，制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明，聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用，而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉，对其加入方式与加入量进行调控，可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。