7A52铝合金交流钨极氩弧焊焊接电流对焊接接头组织性能的影响

• 作者: 唐杰 张明贤 戴家辉 盖红德
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 7A52铝合金 交流钨极氩弧焊 焊接电流 显微组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 结构功能材料
• 页码范围: 329-331
• 页数: 3页
• 分类号: TG113.26
• 字数: 2275字
• 语种: 中文

摘要

采用交流钨极氩弧焊对7A52铝合金板进行焊接,通过对不同焊接电流得到的焊接接头显微组织和显微硬度的分析,得出焊接电流对焊接接头组织性能的影响.试验结果表明,当焊接电流为140～160 A时,得到的焊缝组织较均匀,晶粒排列较紧密,焊接接头性能较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盖红德		9	15	3.0	3.0
2	唐杰		8	16	3.0	4.0
3	戴家辉		5	5	1.0	2.0
4	张明贤		7	19	3.0	4.0