渗氢对铜-锡合金镀层鼓泡缺陷的影响

• 作者: 于德润 李福永 程相榜
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜-锡合金镀层 渗氢 鼓泡
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2013.07.008

摘要

采用强制充氢试验模拟27SiMn钢基体在电镀铜-锡合金过程及前处理工序中的渗氢行为.充氢后,铜-锡合金镀层上出现的鼓泡行为与在液压支架立柱上的鼓泡行为类似,说明渗氢是引起铜-锡合金镀层鼓泡的重要因素.通过测量氢渗透电流密度发现,原子态的氢容易在27SiMn钢基体中扩散,很难在铜-锡合金镀层中扩散,氢在镀层与基体的界面处的富集导致鼓泡的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于德润		9	38	4.0	6.0
2	程相榜		10	9	2.0	2.0
3	李福永		20	58	4.0	7.0