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晶体谐振器外壳级进模优化设计
晶体谐振器外壳级进模优化设计
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摘要：
以晶体谐振器外壳为例,通过排样设计和模具结构的改进,提高了外壳材料利用率.降低外壳的成本,增强了企业在市场的竞争力.
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研究主题发展历程
节点文献
晶体谐振器外壳
成本
排样设计
级进模结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
模具制造
主办单位：
深圳市生产力促进中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-3508
CN：
44-1542/TH
开本：
大16开
出版地：
深圳市平湖华南国际工业原料城五金化工塑料区M08栋128号
邮发代号：
46-234
创刊时间：
2001
语种：
chi
出版文献量（篇）
7293
总下载数（次）
20
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