铜在磷酸溶液中的电化学抛光研究

• 作者: 夏国锋 李宁 王晨 王紫玉 田栋 翟文杰 郑振 黎德育
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 磷酸 电化学抛光 粗糙度 电化学阻抗谱
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与探索
• 页码范围: 1-4,37
• 分类号: TG175
• 语种: 中文

摘要

通过阳极极化和电化学阻抗谱测试,研究了铜在磷酸溶液中进行电化学抛光的电化学行为.研究发现:随着磷酸浓度的增加,铜在0.2,0.4,0.6,0.8V四个电位下电化学抛光后的粗糙度都呈现先减小、后增大的趋势,在磷酸质量分数为55％时达最低值；EIS图谱拟合的Rs值的变化反映了磷酸盐粘膜层电阻和铜表面氧化膜电阻的变化,此外,随着磷酸浓度的增加,EIS中第一个容抗半圆的弛豫时间延长,铜的溶解反应速度加快.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宁		286	2937	25.0	36.0
2	翟文杰		44	298	10.0	15.0
3	黎德育		125	1230	18.0	27.0
4	王晨		24	286	11.0	15.0
5	郑振		13	81	5.0	8.0
6	王紫玉		7	17	3.0	4.0
7	夏国锋		2	6	1.0	2.0
8	田栋		2	7	2.0	2.0