等静压成型电瓷坯料干坯孔隙率的控制

• 作者: 刘宏烈 李红宝 沈骏
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: 干坯孔隙率 等静压成型 颗粒组成 颗粒级配 粉料水分
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TM216
• 字数: 2783字
• 语种: 中文

摘要

列举了等静压成型电瓷坯料干坯孔隙率的几种影响因素,坯料颗粒组成、坯料颗粒级配、压力制度、粉料水分,通过控制原料细度、球磨工艺、新旧料配比来改变颗粒组成,控制喷雾工艺来优化颗粒级配与粉料水份,同时压坯之前,增加振动使粉料进一步致密,从而降低坯料干坯孔隙率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李红宝		3	3	1.0	1.0
2	沈骏		4	20	2.0	4.0
3	刘宏烈		3	1	1.0	1.0