苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料的介电性能

• 作者: 刘松涛 杨增超 杨敏鸽 王俊勃 王琼 秦辉
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 苎麻纤维 环氧树脂 纳米颗粒 封装材料 介电性能
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 130-132
• 页数: 3页
• 字数: 2500字
• 语种: 中文

摘要

以苎麻原麻和苎麻布为增强体,加入不同含量的纳米Sn(OH)4和Al(OH)3,采用模压成型法制备了苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料,探讨了不同纳米颗粒含量及不同比例对封装材料介电性能的影响.结果表明:纳米氢氧化物比表面积越大,封装材料的介电常数和介电损耗略大；加入单一颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着粒子含量的增加而增大；加入混合颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着Sn(OH)4比例的下降而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊勃	西安工程大学机电工程学院	136	836	15.0	21.0
2	杨敏鸽	西安工程大学环化工程学院	75	478	13.0	17.0
3	刘松涛	西安工程大学机电工程学院	42	139	7.0	8.0
4	王琼	西安工程大学机电工程学院	11	33	4.0	5.0
5	秦辉	西安工程大学机电工程学院	6	28	3.0	5.0
6	杨增超	西安工程大学机电工程学院	5	38	4.0	5.0