低温烧结新型钛酸钡陶瓷复合材料的介电性能研究

• 作者: 周媛 王田禾 胡中石 靳伏丽
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 钛酸钡 九水偏硅酸钠 无机硅胶 石墨 低温烧结 介电常数
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 32-35
• 分类号: TM201.4+4|TM215
• 语种: 中文

摘要

为降低片式多层陶瓷电容器(MLCC)的成本,研究了适宜低温烧结的陶瓷复合材料配方.向钛酸钡中添加不同的无机填料,对浆料进行球磨,然后将研磨好的浆料进行压片,低温烧结,制备出适宜低温烧结的陶瓷复合材料,并对其形貌、强度、介电性能和工艺进行研究.结果表明:添加水玻璃和无机硅胶能使钛酸钡烧结后形成致密的片材强度大、硬度高、不易碎裂;而添加石墨和蒸馏水则不易形成稳定型片材,强度差;添加水玻璃可以使复合材料的介电常数显著增加,水玻璃的最佳添加量为3%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周媛		5	46	2.0	5.0
2	王田禾		2	4	1.0	2.0
3	靳伏丽		1	1	1.0	1.0
4	胡中石		1	1	1.0	1.0