半导体封装发展中的几种重要封装形式

• 作者: 曹萍萍 李晓敏
• 来源期刊: 变频技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: DIP封装 QFP封装 PFP封装 BGA封装 CSP封装 MCM封装
• 年，卷（期）: bpjsyy_2013,（3）
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 分类号: TN305

摘要

本文主要从半导体封装的接线排布方式出发，介绍了几种主要的封装形式，以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹萍萍		1	0	0.0	0.0
2	李晓敏		1	0	0.0	0.0