镀金与无氰镀金应用述评

• 作者: 刘仁志
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金 无氰镀金 电子电镀
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.18
• 字数: 4147字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2013.05.007

摘要

简述了镀金历史与应用情况,镀金以其贵金属的特质,作为高级装饰性镀层和功能性镀层,无论是在传统产品领域还是在现代制造领域,都有重要的应用价值.特别是在现代电子制造和微制造中,有着重要的应用.为了环境安全而开发的无氰镀金,近年也有一些新进展,但要完全替代传统镀金工艺,尚需要进一步改进.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘仁志		47	274	11.0	15.0