导电胶用纳米石墨微片的表面化学镀Cu及其表征

• 作者: 杨莎 程博 马莉娜 齐暑华
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 无钯化学镀Cu法 纳米石墨微片 导电胶 镀Cu纳米石墨微片
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TQ437.6
• 语种: 中文

摘要

采用无钯化学镀Cu法对纳米石墨微片表面进行处理,并对其制备工艺进行了探究,旨在得到一种导电胶用新型导电填料.研究结果表明:当改性剂浓度为3 g/L、AgNO3浓度为3 g/L、氨水浓度为40 g/L、m(无水乙醇)∶m(水)=9∶1、活化温度为50℃和活化时间为1.5h时,纳米石墨微片表面镀上了一层致密而均匀的金属Cu层,Cu层的厚度约为100 nm,Cu沉积量超过60％(相对于纳米石墨微片质量而言).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐暑华		229	2557	26.0	37.0
2	程博		20	122	7.0	9.0
3	杨莎		12	75	6.0	8.0
4	马莉娜		9	60	5.0	7.0