钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
信息科技期刊
\
无线电电子学期刊
\
半导体信息期刊
\
中国在半导体制造领域全面超越美国
中国在半导体制造领域全面超越美国
作者:
郑冬冬
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半导体制造
微芯片
半导体设备
芯片设计公司
嵌入式系统
电子制造
本地市场
摩尔定律
半导体材料
摘要:
【正】大萧条高峰时期以来,全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑,降低到了471.1亿美元,降幅为2%。不过,这一数据只是来自于许多来源中的一个,是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比,那么
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
半导体制冷研究综述
半导体制冷
高优值
散热
实践教学引进“半导体制造技术”课堂中的重要性
半导体
制造技术
实践教学
集成电路
半导体制造系统优化调度模型的分解和简化方法
半导体制造
仿真调度
优化调度
半导体制冷材料的发展
珀耳帖效应
半导体制冷
半导体材料
优值系数
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
中国在半导体制造领域全面超越美国
来源期刊
半导体信息
学科
经济
关键词
半导体制造
微芯片
半导体设备
芯片设计公司
嵌入式系统
电子制造
本地市场
摩尔定律
半导体材料
年,卷(期)
bdtxx_2013,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
32-34
页数
3页
分类号
F426.6
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2013(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体制造
微芯片
半导体设备
芯片设计公司
嵌入式系统
电子制造
本地市场
摩尔定律
半导体材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
期刊文献
相关文献
1.
半导体制冷研究综述
2.
实践教学引进“半导体制造技术”课堂中的重要性
3.
半导体制造系统优化调度模型的分解和简化方法
4.
半导体制冷材料的发展
5.
半导体制造系统仿真调度中的优化方法
6.
半导体行业超纯水制造技术
7.
半导体制冷技术原理与应用
8.
半导体制造设备预维修调度的知识进化算法研究
9.
基于启发式遗传基因算法的半导体制造系统库存控制研究
10.
半导体制冷温度控制算法的实验研究
11.
半导体制冷材料及工况优化分析
12.
半导体制冷器制冷参数的性能分析
13.
平板电脑半导体制冷散热器的研发
14.
太阳能半导体制冷应用及现状
15.
太阳能光伏发电半导体制冷研究综述
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
互联网技术
出版
图书情报与数字图书馆
新闻与传媒
无线电电子学
档案及博物馆
电信技术
电子信息科学综合
自动化技术
计算机硬件技术
计算机软件及计算机应用
半导体信息2020
半导体信息2019
半导体信息2018
半导体信息2017
半导体信息2016
半导体信息2015
半导体信息2014
半导体信息2013
半导体信息2012
半导体信息2011
半导体信息2010
半导体信息2009
半导体信息2008
半导体信息2007
半导体信息2006
半导体信息2005
半导体信息2004
半导体信息2003
半导体信息2000
半导体信息2013年第6期
半导体信息2013年第5期
半导体信息2013年第4期
半导体信息2013年第3期
半导体信息2013年第2期
半导体信息2013年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号