温度对苯并噁嗪共混树脂介电性能的影响

• 作者: 刘志华 袁荞龙 黄发荣
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 苯并噁嗪 共混 工艺性能 介电性能 氢键
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 22-26
• 分类号: TM201.4+4|TM215
• 语种: 中文

摘要

合成了对氨基苯炔丙基醚(appe),与苯酚和多聚甲醛通过 Mannich 反应制备了含炔丙基的苯并噁嗪(P-appe).将 P-appe 与苯酚/苯胺型苯并噁嗪(PAF)采用溶液共混的方法制得了共混苯并噁嗪树脂,研究了PAF和P-appe共混树脂的工艺性以及温度对其固化树脂介电性能的影响.结果表明:共混树脂粘度小于50 mPa·s,加工窗口为80~200℃.共混树脂凝胶过程的活化能为102.1 kJ/mol,固化树脂的吸水率低于0.44%.共混树脂的介电常数随温度升高而上升,介质损耗随频率的增加出现的峰值随温度上升而移向高频.固化树脂分子内氢键(-OH···N)含量随温度的升高而提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁荞龙	华东理工大学材料科学与工程学院	70	540	11.0	20.0
2	黄发荣	华东理工大学材料科学与工程学院	83	1012	19.0	28.0
3	刘志华	华东理工大学材料科学与工程学院	2	26	2.0	2.0