2013中国电子铜箔行业高层论坛将于5月召开

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 行业协会 电子材料 中国 铜箔 论坛 技术进步 新材料 新技术
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 57-57
• 页数: 1页
• 分类号: TN04

摘要

为探讨及研究适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2013年5月在江苏省江阴市召开“2013中国电子铜箔行业高层论坛”（具体时间、地点另行通知）。据悉，会议将邀请工业和信息化部、中国电子材料行业协会及上下游行业协会的领导及行业内知名的领导和专家到会作精彩演讲。