铜化学机械抛光中复合缓蚀剂的作用机制

• 作者: 潘国顺 王宁 顾忠华 龚桦
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 复合缓蚀剂 化学机械抛光 纳米颗粒残留
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 页码范围: 6-10,32
• 页数: 6页
• 分类号: TH117
• 字数: 2511字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2013.09.002

摘要

将复合缓蚀剂（苯并三氮唑（BTAH）和十二烷基磺酸钠（SDS））应用到铜的化学机械抛光液中，考察BTAH和SDS对铜表面化学机械抛光的影响，并探讨BTAH和SDS在铜表面的作用机制；分析BTAH和SDS抛光液中络合剂和表面活性剂对铜化学机械抛光性能的影响。结果表明：BTAH和SDS在铜表面形成了致密的Cu-BTAH和Cu-SDS保护膜，是优良的铜缓蚀剂。当以磷酸氢二胺（AHP）为络合剂，羟乙基纤维素（HEC）为表面活性剂时，优化后的BTAH和SDS抛光液取得了低至Ra0.2 nm的表面粗糙度，同时发现HEC有降低纳米颗粒残留的作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宁	清华大学摩擦学国家重点实验室	94	298	9.0	15.0
3	龚桦	清华大学摩擦学国家重点实验室	1	6	1.0	1.0
9	顾忠华	清华大学摩擦学国家重点实验室	1	6	1.0	1.0