纯铜表面等离子喷焊Ni60涂层组织及性能的研究

• 作者: 柯德庆 潘应君 童向阳
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子喷焊 纯铜 稀释率 耐磨性能
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 91-93
• 分类号: TG174.442
• 语种: 中文

摘要

采用等离子喷焊工艺在纯铜基体表面成功制备了Ni60焊层,并对其微观形貌、元素成分、显微硬度及耐磨性能进行分析.分析表明:焊层与基体呈现良好的冶金结合,稀释率仅为5％左右,且其显微组织呈细小枝晶状,硬质相呈弥散分布,焊层显微硬度高达606HV,耐磨性能较Cu-Ni合金焊层提高了1倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘应君	武汉科技大学材料与冶金学院	72	522	12.0	19.0
2	童向阳		9	36	3.0	5.0
3	柯德庆	武汉科技大学材料与冶金学院	17	37	4.0	5.0