平面零收缩LTCC基板制作工艺研究

• 作者: 何中伟 高鹏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 平面零收缩 收缩率不均匀度 层压 共烧
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4018字
• 语种: 中文

摘要

LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上，通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板，提出评价指标，根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究，重点突破了层压与共烧工艺，将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的±0.3%~±0.4%减小到小于±0.04%，可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何中伟	北方通用电子集团有限公司微电子部	5	16	2.0	4.0
2	高鹏	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	11	1.0	2.0