无压烧结高导热AlN陶瓷的研究进展

• 作者: 丘泰 慕玮 李晓云 杨华芳 袁文杰 金奇杰
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: AlN陶瓷 热导率 无压烧结 烧结工艺
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 1318-1322,1329
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 4141字
• 语种: 中文

摘要

AlN以其优异的高热导率、与Si相匹配的热膨胀系数及其它优良的物理化学性能受到了国内外学术界的广泛关注,被誉为新一代高密度封装的首选基板材料.本文详细综述了AlN陶瓷的导热机理和无压烧结工艺等方面的研究进展,并介绍了烧结助剂的选取原则和AlN陶瓷热导率与温度的关系,以及展望了AlN基板的发展趋势和前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丘泰	南京工业大学材料科学与工程学院	283	2308	22.0	31.0
2	李晓云	南京工业大学材料科学与工程学院	69	515	12.0	19.0
3	袁文杰	南京工业大学材料科学与工程学院	7	26	3.0	5.0
4	金奇杰	南京工业大学材料科学与工程学院	3	8	1.0	2.0
5	杨华芳	南京工业大学材料科学与工程学院	1	7	1.0	1.0