异氰酸酯/硅烷偶联剂接枝改性杨木粉的制备及其表征

• 作者: 吴国民 孔振武 房桂干 焦健 陈健 霍淑平
• 来源期刊: 林产化学与工业
• 学科: 工学
• 关键词: 4,4′-亚甲基双(异氰酸苯酯) γ-氨丙基三乙氧基硅烷 杨木粉 表面改性
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TQ35
• 字数: 4009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-2417.2013.01.001

摘要

以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂、辛酸亚锡为催化剂,采用4,4′-亚甲基双(异氰酸苯酯)/γ-氨丙基三乙氧基硅烷(MDI/KH550)对杨木粉(PWP)表面接枝化学改性.研究了反应物料比、反应温度、反应时间及催化剂用量对杨木粉改性反应的影响,并通过接触角测量、元素分析、红外光谱(FT-IR)、13C固体核磁共振光谱(13C CP-MAS NMR)及扫描电子显微镜(SEM)表征了改性杨木粉的结构与表面性能.研究结果表明,以MDI与PWP活性羟基物质的量比2∶1,MDI与KH550物质的量比1∶1,120℃反应2h,制备的MDI/KH550改性杨木粉质量增加率为40 ％～60％,催化剂对改性反应无明显影响；改性后杨木粉疏水性增强.