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摘要:
随着发光二极管(LED)的发光效率、寿命、可靠性等性能的逐步提高,特别是大功率LED的发展备受人们关注,已经开始作为光源应用于普通照明领域中.但是大功率LED的散热问题是阻碍其迅速发展和推广普及的难题之一.从光色电热等性能方面,详细介绍了10 W COB集成LED光源的研究进展,通过封装材料的选择和封装工艺的改善,可以有效改善LED的热阻性能,实测器件热阻值Rth =4.6 K/W.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 10 W COB集成LED光源的性能分析
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 半导体技术 发光二极管 封装 大功率 热阻
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目 固态电子器件及材料
研究方向 页码范围 177-179
页数 3页 分类号 TN312.8
字数 2249字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2013.02.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭瑜 1 1 1.0 1.0
2 郑康定 1 1 1.0 1.0
3 陈飞 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体技术
发光二极管
封装
大功率
热阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
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