抛光介质对固结磨料化学机械抛光水晶的影响

• 作者: 居志兰 朱永伟 李军 樊吉龙 王建彬
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 抛光介质 固结磨料 化学机械抛光 软化层 显微硬度 材料去除速率
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 955-962
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.2|TG74
• 字数: 4834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20132104.0955

摘要

在固结磨料化学机械抛光中,工件表面与抛光介质易发生水解反应,产生软化层,而软化层厚度直接影响材料去除速率及表面质量.本文采用显微硬度计测量了不同介质条件下水晶表面的变质层厚度,并基于CP-4研磨抛光平台研究了不同抛光介质及温度对材料去除速率的影响,进而在线测量了抛光过程中声发射信号及抛光垫与工件之间摩擦系数的变化.结果表明:六偏磷酸钠的加入可促进水晶玻璃表层网络结构断裂,软化表层,软化层厚度随着浸泡时间、温度升高而增加,进而提高了水晶玻璃的去除率；而且随着温度升高,水解作用更加明显.实验显示,声发射信号及摩擦系数实时测量对抛光工艺参数的优化具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李军	南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室	69	660	16.0	22.0
2	朱永伟	南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室	128	1288	19.0	26.0
3	王建彬	南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室	12	205	9.0	12.0
4	居志兰	南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室	8	161	7.0	8.0
8	樊吉龙	南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室	5	81	4.0	5.0