功率IGBT模块的可靠性分析

• 作者: Jones Steve 刘国友 王彦刚
• 来源期刊: 机车电传动
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 可靠性 可靠性试验 失效机制 寿命
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 技术专题
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TM464|TN34
• 字数: 5507字
• 语种: 中文

摘要

介绍了功率模块的现状、封装过程、可靠性及其失效规律,论述了研究模块可靠性的标准试验方法如耐力试验和环境试验,讨论了模块的主要失效机制如键合引线失效、表面金属化重建、焊料疲劳和衬底分层等.