核心智造 创新应用——NEPCON South China2013将于8月27日在深圳精彩呈现

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 深圳 电子制造业 应用 创新 表面贴装技术 企业决策者 制造自动化 印刷电路板
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 60-60
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

2013年8月27Et至8月29日，NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起，帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。本届展会在传统优势领域“表面贴装技术（SMT）”的基础上，强势推出“电子制造自动化、激光电子加工、机器视觉、印刷电路板PCB”等几大全新展区。