倒装焊对探测器频响特性影响的理论分析及工艺优化

• 作者: 刘振峰 叶柳顺 孙长征 熊兵 石拓 罗毅
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 光探测器 倒装焊 频响特性 背靠背叠层UTC探测器 焊点接触电阻
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 750-754
• 分类号: TN205
• 语种: 中文

摘要

针对光探测器在倒装焊过程中频响性能恶化的问题,建立等效电路模型分析出其原因,并通过优化倒装焊工艺条件予以有效解决.该电路模型包括探测器芯片、过渡热沉和倒装焊环节三个部分.基于倒装焊后探测器的S11参数和频响曲线提取出倒装焊环节特征参数,确认焊点接触电阻过大是引起探测器频响下降的主要原因.通过优化倒装焊工艺条件,有效减小了焊点接触电阻,基本消除了倒装焊对探测器频响特性的影响.