片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响

• 作者: 刘其城 堵永国 杨初 王宏 肖爽
• 来源期刊: 涂料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 银碳浆 片状银粉 方阻 流变性能
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 探索开发
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TQ632.2
• 字数: 3509字
• 语种: 中文

摘要

在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆.分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响.结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减；不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低；碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好；银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天科学与工程学院	70	786	15.0	24.0
2	刘其城	长沙理工大学物电学院	37	150	7.0	10.0
3	肖爽	长沙理工大学物电学院	2	22	2.0	2.0
4	王宏		2	22	2.0	2.0
5	杨初	国防科技大学航天科学与工程学院	3	27	3.0	3.0