食品级超薄电镀锡基板生产工艺优化

• 作者: 任来锁 侯元新 李传军 赵志刚
• 来源期刊: 山东冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄电镀锡基板 产品开发 表面质量 板形 性能
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 生产技术
• 页码范围: 10-13,16
• 页数: 5页
• 分类号: TG335.5+5
• 字数: 6653字
• 语种: 中文

摘要

根据食品级超薄电镀锡基板质量要求，通过优化酸洗工艺参数，乳化液理化指标，碱液、电解液的温度、浓度和漂洗水的电导率，提高了产品的表面质量；通过研究HC六辊轧机中间辊横移位置与板形的对应关系，调整工作辊的弯辊量，提高了产品的板形质量；采用全氢强循环光亮罩式退火技术，通过优化退火工艺，保证了产品的物理性能。泰钢成功开发出了食品级超薄电镀锡基板，产品达到了高级表面精度（FC），不平度在2 mm以下，宽度偏差在0～3 mm以内，厚度偏差在-0.02～0 mm以内，硬度达到了T3要求。