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摘要:
随着半导体制造工艺的不断提升,PCB制造过程中信号的完整性分析和应用变得越来越重要。文章根据信号完整性理论中遇到的信号反射、串扰、EMI等问题,结合实际事例,通过Cadence软件仿真,解决在实际应用中遇到的信号完整性问题。最后文章对S参数进行分析,以此验证设计的正确性。
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文献信息
篇名 高速PCB信号完整性设计与分析
来源期刊 信息与电脑:理论版 学科 工学
关键词 信号完整性 PCB 半导体制造工艺 CADENCE 特性阻抗 多层板 时钟信号 信号反射 系统设计过
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 3-4
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 董时富 西南石油大学计算机科学学院 2 0 0.0 0.0
2 陈池梅 西南石油大学计算机科学学院 5 22 2.0 4.0
3 戢小龙 西南石油大学计算机科学学院 2 12 1.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
信号完整性
PCB
半导体制造工艺
CADENCE
特性阻抗
多层板
时钟信号
信号反射
系统设计过
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
信息与电脑(理论版)
月刊
1003-9767
11-2697/TP
大16开
82-454
2007
chi
出版文献量(篇)
11272
总下载数(次)
57
总被引数(次)
46393
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