惠丰公司参加美国INTERTECH 2013会议

• 来源期刊: 磨料磨具通讯
• 学科: 经济
• 关键词: 美国 工业金刚石 CVD金刚石 超硬磨料 立方氮化硼 纳米金刚石 装备制造业 研究机构
• 年，卷（期）: zgcycl_2013,（5）
• 页码范围: 14-14
• 页数: 1页
• 分类号: F426.4

摘要

河南省惠丰金刚石有限公司于2013年5月6日至8日赴美参加了由美国金刚石协会主办的INTERTECH 2013会议。此次会议致力于展示工业金刚石、立方氮化硼、CVD金刚石、聚品、纳米金刚石等超硬磨料在不同行业取得的最新应崩进展和研发成果，为国际供应商、制造商、研究机构、学术界、终端用户、装备制造业等方面的专家提供讨论和交流的平台．促进超硬材料产业的发展。