芯片产业化过程中所使用UV膜与蓝膜特性分析

• 作者: 杨跃胜 武岳山
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: UV膜 蓝膜 集成电路 RFID
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 集成电路设计
• 页码范围: 121-122,126
• 页数: 3页
• 分类号: TN405-34
• 语种: 中文

摘要

为了提高Wafer加工工艺质量,推动芯片产业化的目的,理论上对比了UV膜和蓝膜的特性,实践中分别使用UV膜和蓝膜加工Wafer并做倒封装摘片实验,得出小芯片减薄划切时应用UV膜对倒封装生产线具有优越性,可以提高芯片摘取效率,可以防止崩片.同时结合实验,得到UV膜在应用中出现的一些问题,并给出解决办法,最终测试结果符合预期的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武岳山		27	290	9.0	16.0
5	杨跃胜		13	29	3.0	4.0