电子组装用SnAgCu系无铅钎料的研究进展

• 作者: 刘大勇 赵兴科 邹旭晨 陈建勋 黄继华
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 无铅钎料 SnAgCu系 可靠性 评述
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 91-98
• 页数: 8页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.09.018

摘要

SnAgCu钎料广泛应用在电子组装领域,被认为是传统SnPb钎料的最佳替代品.但与Sn63Pb37钎料相比,SnAgCu钎料抗氧化能力差,钎料内部及焊点界面存在脆性金属间化合物块及服役期间焊点抗蠕变、疲劳性能较低.添加合金元素和纳米颗粒可以显著改善SnAgCu钎料的组织和性能,提高焊点可靠性.这对发展新型高性能无铅钎料是一个行之有效的办法.本文结合国内外SnAgCu系无铅钎料的最新研究成果,全面阐述了合金元素和纳米颗粒等因素对钎料的润湿性、抗氧化性以及焊点显微组织和可靠性的影响,指明了该钎料目前研究中存在的问题及今后的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄继华	北京科技大学材料科学与工程学院	189	1948	22.0	31.0
2	赵兴科	北京科技大学材料科学与工程学院	70	597	13.0	20.0
3	陈建勋	北京科技大学材料科学与工程学院	3	12	2.0	3.0
4	刘大勇	北京科技大学材料科学与工程学院	3	10	1.0	3.0
5	邹旭晨	北京科技大学材料科学与工程学院	2	12	2.0	2.0