基于TSC控制技术的可控硅开关分析

• 作者: 刘毅 王栋 王钊 黄孝维
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: TSC控制 晶闸管 消弧线圈 电抗器
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 电子·电路
• 页码范围: 71-72
• 页数: 2页
• 分类号: TM762
• 字数: 1054字
• 语种: 中文

摘要

分析了基于TSC控制技术的可控硅开关的现阶段存在的问题.介绍了晶闸管投切电容式消弧线圈中晶闸管的选型,以避免不同大小的电抗器对整个电路的冲击和存在的电流突变,以保证可控硅开关更快、更好地投切.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王钊		2	2	1.0	1.0
2	刘毅	西安科技大学电气与控制工程学院	14	11	2.0	2.0
3	王栋		4	5	2.0	2.0