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摘要:
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高.本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7 W COB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值.实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义.
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文献信息
篇名 LED集成封装的一次光学设计与优化
来源期刊 光电工程 学科 工学
关键词 白光LED 集成封装 一次光学设计
年,卷(期) 2013,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 129-134
页数 分类号 TN312+.8
字数 2906字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-501X.2013.03.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王海波 南京工业大学电光源材料研究所 99 1082 17.0 27.0
2 施丰华 南京工业大学电光源材料研究所 28 247 9.0 14.0
3 卓宁泽 南京工业大学材料科学与工程学院 33 168 7.0 11.0
4 张寅 南京工业大学材料科学与工程学院 4 53 3.0 4.0
5 赵宝洲 南京工业大学材料科学与工程学院 4 21 3.0 4.0
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光电工程
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