非接触式IC卡及其可靠性问题

• 作者: 刘志辉 黄志芳
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 非接触式集成电路卡 环境因素 可靠性
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与可靠性
• 页码范围: 259-262
• 页数: 4页
• 分类号: TN43.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2013.S1.059

摘要

主要介绍了非接触式IC卡概念、工作原理、发展现状及特点,分析了日常生活环境下影响非接触式IC卡可靠性的主要因素,并对由于弯折造成的非接触式IC卡可能的失效原因进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志辉		5	19	2.0	4.0
2	黄志芳		2	13	1.0	2.0