温度对电阻应变片测量精度影响的仿真研究

• 作者: 叶迎西 孙天贺 艾延廷
• 来源期刊: 沈阳航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 应变计 热输出 应变误差 Ansys Workbench
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 航空宇航工程
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TH825
• 字数: 4076字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1248.2013.02.007

摘要

针对温度对应变片测试系统的影响,运用有限元方法对应变片的热输出进行仿真研究.从理论上分析了应变片在非常温情况下产生的热输出、温度补偿和测量的技术问题;运用AnsysWorkbench中稳态热模块和稳态结构模块对WK-05-125BZ-10C应变计热输出中线膨胀系数方面进行求解;结合卡玛合金在不同温度下对电阻温度系数的影响,导出了该应变片的热输出.研究表明热输出的有限元计算结果与实验结果吻合较好.将仿真技术应用到应变片测试系统温度影响分析中,具有广泛的应用前景,研究结果为指导应变片测试系统的改进、优化和误差修正提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙天贺	沈阳航空航天大学北方科技学院	1	13	1.0	1.0