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摘要:
采用射频磁控溅射法用Ta作为缓冲层,在集成电路晶元上制备NiFe薄膜,并研究分析了Ta缓冲层厚度以及Ta缓冲层溅射功率对NiFe磁阻薄膜性能的影响,通过测试结果可以得到,当溅射功率由小变大时,NiFe薄膜的磁阻值也由小变到大.当Ta层的厚度在5nm左右时,NiFe更容易形成(111)织构,这时其磁阻值也最大.利用优化后的工艺,在晶元上制备NiFe薄膜,测试结果显示出开关特性,其开关场分别在398和796A/m左右.
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文献信息
篇名 基于各向异性磁阻的开关芯片的制备及优化
来源期刊 功能材料 学科 工学
关键词 各向异性磁阻 NiFe薄膜 缓冲层 磁阻开关
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 工艺·技术
研究方向 页码范围 577-580
页数 4页 分类号 TB332
字数 2275字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 彭斌 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 87 638 12.0 21.0
2 艾明哲 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 2 11 2.0 2.0
3 贾雅婷 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 1 4 1.0 1.0
4 陈忠志 1 4 1.0 1.0
5 徐慧中 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 1 4 1.0 1.0
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各向异性磁阻
NiFe薄膜
缓冲层
磁阻开关
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相关学者/机构
期刊影响力
功能材料
月刊
1001-9731
50-1099/TH
16开
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
78-6
1970
chi
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12427
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30
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