铝-锂合金搅拌摩擦焊焊缝显微分析

• 作者: 侯雪丰 周松 回丽 张莹莹 王岩 王磊
• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铝-锂合金 搅拌摩擦焊 金相分析 硬度
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 轻合金材料及应用
• 页码范围: 54-57,62
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.21
• 字数: 2666字
• 语种: 中文

摘要

针对某新型铝-锂合金搅拌摩擦焊接头进行了宏观、微观金相组织分析以及显微硬度试验和分析.试验结果表明,焊核区是由等轴细小的再结晶晶粒组成,轴肩影响区的晶粒形貌同焊核区的类似,只是晶粒尺寸略大一些,热机影响区呈现狭长、弯曲的晶粒组织,左右两侧形貌不对称,热影响区晶粒形状与母材的类似,但较母材的粗大.焊接接头硬度值基本成W型分布,硬度最大值接近母材平均硬度值的90％,出现在焊缝上部的轴肩影响区处,并且焊缝上部的硬度水平要比下部的高.最小值出现在热影响区,达到了母材硬度值的70％以上.另外,焊核区硬度较高的,达到了母材的83％以上,同时后退侧的硬度要比前进侧的高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	回丽	沈阳航空航天大学机电工程学院	81	310	9.0	13.0
2	王岩	沈阳航空航天大学机电工程学院	42	124	7.0	9.0
3	王磊	沈阳航空航天大学机电工程学院	51	83	5.0	6.0
4	周松	沈阳航空航天大学航空制造工艺数字化国防重点学科实验室	40	107	6.0	9.0
5	张莹莹	沈阳航空航天大学机电工程学院	7	24	2.0	4.0
6	侯雪丰	沈阳航空航天大学机电工程学院	2	0	0.0	0.0