二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺

• 作者: 乐玮 周兰 唐道润 尹强 张超 肖江
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 生物学
• 关键词: 无氰电镀金 工艺 二甲基亚砜 Au(PPh3)Cl
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 22-24
• 分类号: QT153.1+8
• 语种: 中文

摘要

为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺.通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数.采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌,采用热震试验测试了镀层的结合力,采用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能.结果表明:较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为10 g/L Au(PPh3) Cl,15 g/LNH4Cl,温度60℃,电流密度0.25 A/dm2,电镀时间为0.5～1.0 h(根据需求而定)；该工艺获得的镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好；镀金液无毒、稳定性良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹强	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	24	93	5.0	8.0
2	唐道润	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	8	10	2.0	3.0
3	乐玮	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	2	4	1.0	2.0
4	周兰	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	24	136	7.0	10.0
5	肖江	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	14	76	5.0	8.0
6	张超	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	5	92	4.0	5.0