Sn-58Bi-0.5Ce/Cu界面金属间化合物的性能研究

• 作者: 李玉龙 胡小武 闵志先
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: SnBiCe 无铅钎料 钎焊 接头 时效 金属间化合物 界面形态
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TN601
• 字数: 2913字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.08.014

摘要

研究了Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在120℃时效过程中界面组织形貌及金属间化合物层(IMC)的厚度变化.结果表明:在Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头界面处形成了较为平坦的双层金属间化合物,靠近钎料的上层为Cu6Sn5相,邻近Cu基板的下层为Cu3Sn相.等温时效处理后,IMC层逐渐凸起,且随着时效时间的增加,IMC层不断增厚.通过对实验数据进行拟合,得到钎焊接头界面IMC层的生长速度常数为5.77×10-17m2/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李玉龙	南昌大学机电工程学院	78	446	10.0	17.0
2	胡小武	南昌大学机电工程学院	22	95	6.0	8.0
4	闵志先		10	32	4.0	5.0