Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响

• 作者: 王文利 闫焉服
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Bi5Sb2Cu钎料 Sn 熔点 铺展性能 钎焊 微观结构
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 45-47,52
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 2490字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.08.013

摘要

在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响.结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能.当Sn的质量分数为10％时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫焉服	河南科技大学材料科学与工程学院	65	192	7.0	9.0
2	王文利	深圳信息职业技术学院深圳市可视媒体处理与传输重点试验室	18	92	5.0	9.0