H3BO3掺杂的Ba5Nb4O15陶瓷的烧结及介电性能

• 作者: 何茗
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: H3BO3 Ba5Nb4O15 微波介电性能 烧结 陶瓷 掺杂
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 42-44,52
• 页数: 4页
• 分类号: TM28
• 字数: 2907字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.08.012

摘要

采用传统的固相烧结工艺制备了H3BO3掺杂的Ba5Nb4O15陶瓷.研究了H3BO3掺杂量对Ba5Nb4O15陶瓷的相成分、微观结构、烧结以及微波介电性能的影响.结果表明:H3BO3掺杂的Ba5Nb4O15陶瓷中,除主晶相Ba5Nb4O15相外,还生成了BaNb2O6和BaB2O4相；H3BO3能够将Ba5Nb4O15陶瓷的烧结温度降低500℃左右,同时没有显著损害该陶瓷的微波介电性能；当H3BO3掺杂量为质量分数1％时,900℃烧结的Ba5Nb4O15陶瓷具有良好的微波介电性能:εr=38.8,Qxf=48446GHz,τ?=37.0×10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何茗	成都工业学院通信工程系	4	1	1.0	1.0