基于LS-SVM及嵌入式技术的力敏传感器温度补偿

• 作者: 乔爱民 何博侠 张炜
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: LS-SVM 模拟退火算法 嵌入式技术 力敏传感器 温度补偿
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 物理类传感器
• 页码范围: 637-642
• 页数: 6页
• 分类号: TH823|TP212
• 字数: 4671字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2013.05.009

摘要

将最小二乘支持向量机(LS-SVM)融合改进模拟退火算法(SA)移植于嵌入式智能仪表中,结合嵌入式技术实现了对力敏传感器的温度补偿.由LS-SVM构建力敏传感器的非线性模型,利用改进的模拟退火算法对LS-SVM中的正则化参数和核宽度进行全局寻优,并通过设计嵌入式软硬件平台对该方法进行了验证.试验结果表明,该方法具有易实现,补偿精度较高等特点,对基于嵌入式智能仪表的传感器温度补偿有一定的实际意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔爱民		40	101	6.0	7.0
2	何博侠		26	165	9.0	11.0
3	张炜		3	19	2.0	3.0