用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

• 作者: 刘正楷 王鹏凌 苑圆圆 郑海彬 陈焕文 黄少銮 龚晓钟
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 纳米银油墨 喷墨打印 化学镀铜
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2173字
• 语种: 中文

摘要

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板.研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响.施镀时间为40 min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h).银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×10-7 Ω/m),耐磨性和附着力最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚晓钟	深圳大学化学与化工学院	56	368	10.0	16.0
2	陈焕文	深圳大学化学与化工学院	6	6	2.0	2.0
3	刘正楷	深圳大学材料学院	3	4	1.0	1.0
4	郑海彬	深圳大学化学与化工学院	2	1	1.0	1.0
5	王鹏凌	深圳大学化学与化工学院	1	1	1.0	1.0
6	黄少銮	深圳大学化学与化工学院	1	1	1.0	1.0
7	苑圆圆	深圳大学化学与化工学院	1	1	1.0	1.0