钕铁硼磁体表面化学镀 Ni‐Cu‐P 合金工艺及性能研究

• 作者: 张祖军 王勇
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 钕铁硼磁体 化学镀 Ni-Cu-P合金镀层
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 88
• 分类号: TG146.15∶TG174.44
• 字数: 901字
• 语种: 中文

摘要

研究了Nd-Fe-B磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的工艺过程.扫描电镜照片显示Ni-Cu-P合金镀层呈胞状结构,颗粒较均匀;X射线衍射图谱分析,该镀层为微晶状态.通过该工艺得到的 Ni -Cu-P合金镀层有良好的耐腐蚀性和耐磨性能,符合工业应用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王勇	西南科技大学工程技术中心	33	79	5.0	7.0
2	张祖军	西南科技大学工程技术中心	28	85	5.0	8.0