焊锡接点IMC层微结构演化与力学行为

• 作者: 安彤 王晓亮 秦飞
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 焊锡接点 金属间化合物 力学行为 拉伸强度 断裂模式
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 页码范围: 1137-1142
• 页数: 6页
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2013.00186

摘要

研究了150℃等温时效过程中无Pb焊料Sn3.0Ag0.5Cu与Cu基体间金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的生长速率及形貌演化,以及IMC的生长演化对焊锡接点力学性能的影响.结果表明,IMC厚度与等温时效时间的平方根呈线性增长关系,随着等温时效时间的增加,IMC与焊料界面由初始的凹凸不平的扇贝状形貌逐渐变得平坦.IMC厚度和界面粗糙度共同影响焊锡接点的拉伸强度和断裂模式,随着时效时间的增加,IMC变厚,同时焊料与IMC界面变平坦,断裂模式由焊料内部的韧性断裂逐渐转变为IMC层内部的脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦飞		43	262	10.0	14.0
2	王晓亮		4	5	2.0	2.0
3	安彤		14	57	4.0	7.0