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篇名	全球体积最小的SmartBond蓝牙智能系统级芯片
来源期刊	金卡工程	学科
关键词
年，卷（期）	2013,（5）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	45-46
页数	2页	分类号
字数	1342字	语种	中文
DOI