移动互联应用创新"芯"品

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 移动互联 芯片尺寸 智能手机 传感器芯片 像素 数码相机 低功耗 处理器 解决方案 高性价比
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN409
• 语种: 中文

摘要

2013松山湖IC创新高峰论坛的主题是"面向移动互联的创新IC产品推介",入选的IC产品包括智能手机芯片、导航芯片、CMOS图像传感器芯片、显示算法芯片、电源管理芯片等.