基于故障物理仿真软件结果的可靠性评估方法

• 作者: 何宗科 沈峥嵘 邹祁峰
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性仿真 可靠性评估
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 页码范围: 105-109
• 页数: 5页
• 分类号: TM07
• 字数: 3719字
• 语种: 中文

摘要

可靠性仿真试验通过在软件建立产品的电子样件上施加产品所需经历的载荷历程（包括温度和振动），分解到产品的基本模块上，进行应力分析和应力损伤分析，得到产品PCB板上元器件在各种剖面环境和失效机理下的可能失效时间分布。本文讨论如何利用元器件失效时间初步评价产品可靠性的一般方法和具体步骤，为电子产品快速可靠性仿真评价提供了一种可借鉴的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹祁峰		2	0	0.0	0.0
2	沈峥嵘		9	31	4.0	5.0
3	何宗科		2	4	1.0	2.0