硅胶粘弹性对大功率LED可靠性的影响

• 作者: 唐红雨 张国旗 杨道国 贾红亮 黄浩
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LED 硅胶 粘弹性 线弹性 可靠性 变形
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TM277
• 字数: 3192字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.09.015

摘要

基于动态单悬臂梁DMA实验测定了多频条件下LED封装用硅胶的粘弹性特性参数,用数据处理软件拟合得到松弛时间、剪切松弛系数、体积松弛系数等参数.通过有限元软件ANSYS分别模拟了硅胶线弹性和粘弹性两种不同性质下,LED器件在-55～+125℃热循环条件下的总体变形、等效应力及应力最大点的剪切应力变化趋势.结果表明,基于硅胶的粘弹性特性的LED的可靠性模拟结果更接近实际情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	唐红雨	桂林电子科技大学机电工程学院	2	6	1.0	2.0
3	贾红亮	桂林电子科技大学机电工程学院	2	6	1.0	2.0
4	黄浩	桂林电子科技大学机电工程学院	3	5	1.0	2.0