900MHz微带封装宽边耦合巴伦的紧凑小型化研究

• 作者: 李志敏 赵川东
• 来源期刊: 科协论坛（下半月）
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化平面微带封装巴伦 多层印制板结构 任意宽边耦合线路
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 科研探索与知识创新
• 页码范围: 94-95
• 页数: 2页
• 分类号: TN822
• 字数: 1859字
• 语种: 中文

摘要

研究开发一种新型微带一体化封装宽边耦合巴伦,探讨平衡/不平衡型实际构成原理电路及巴伦奇偶模工作条件,由此运用ADS等仿真工具设计并优化出可适用于微带/多层宽边耦合小型紧凑化的封装巴伦,给出中心频率在900MHz微带/带状耦合型一体化封装宽带巴伦的仿真设计,实验电路与实测结果.