不同晶面择优取向铜镀层在氯化钠溶液中的耐蚀性

• 作者: 丁俊杰 姜赫 方华
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镀铜 电流密度 择优取向 耐蚀性 微观形貌
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 腐蚀防护
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TG178|TQ153.14
• 字数: 2559字
• 语种: 中文

摘要

以304不锈钢为基材,采用直流电沉积法制得具有不同最优取向的铜镀层.镀液组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 250 g/L,98％(质量分数)H2SO4 100 g/L,温度30℃,电流密度1A/dm2或15 A/dm2,空气搅拌.分别采用扫描电镜和X射线衍射分析镀层的表面形貌和微观结构,以浸泡腐蚀和电化学法研究了镀层的耐蚀性.结果表明,低电流密度(1 A/dm2)下制备的镀层表面为片状结构,呈(220)晶面择优取向,高电流密度(15 A/dm2)下制备的镀层形貌为胞状,呈(111)晶面择优取向.与低电流密度下制备的铜镀层相比,高电流密度下制备的铜镀层在质量分数为3.5％的NaC1溶液中的腐蚀速率较小,耐蚀性较好.其主要原因在于高电流密度下制备的铜镀层腐蚀电位高,极化率大,以及(111)晶面铜原子排列比(220)晶面密集,其在晶胞尺度上的微观小平面更致密,从而提高了铜镀层的耐蚀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方华	东北石油大学机械科学与工程学院	10	28	3.0	4.0
2	丁俊杰	东北石油大学机械科学与工程学院	9	36	4.0	5.0
3	姜赫	东北石油大学机械科学与工程学院	4	10	2.0	3.0